抗氧化線路板從外觀來看和鍍金板有點像，鍍金板顏色偏亮，osp抗氧化板偏暗，目前防止PCB線路板抗氧化工藝有兩種，1、抗氧化處理通常叫OSP，是無鉛環(huán)保工藝。2、松香焊盤一般是有鉛噴錫，屬于落后的工藝。

　　隨著電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化快速發(fā)展，印制電路板也應當朝著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，特別是近些年SMT貼片行業(yè)的迅猛發(fā)展，使得熱風整平工藝越來越不適應以上需求，同時熱風整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年歐盟RoHS 指令的正式實施，導致PCB行業(yè)急需尋求新的線路板表面處理方法，最普遍的是有機焊料防護(OSP)、無電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。使用OSP技術能起到抗氧化的作用,這樣就使得PCB變成抗氧化PCB板。