手機(jī)充電頭pcb(圖)

　　產(chǎn)品名稱：手機(jī)充電頭線路板

　　板厚:1.6+/-0.14mm、層數(shù):2L、板材:FR-4、最小孔徑:0.25mm、表面處理:噴錫

　　最小線寬:0.19mm、最小線距:0.19mm、最小孔銅:25um、錫厚:2.54mm、表面銅厚:1.0OZ

　　規(guī)格尺寸:70mm*90mm、阻焊:綠油白色、翹曲度:≤0.7%、公差:±0.1mm、鉆孔厚徑比:2.0

　　產(chǎn)品用途：手機(jī)充電頭電路板