關(guān)于pcb抄板什么意思這個問題，這里就不給大家多做講解了，今天給大家講解的內(nèi)容是雙層PCB線路板最新抄板流程：

　　1，當(dāng)我們從客戶哪里拿到一塊完整的PCB板樣品時，首先應(yīng)對電路板做份完整的口供，將其元器件位置記錄清楚，特別是二、三級管和IC缺口方向，在拆掉所有元件之前最好用高清相機拍兩張照片，以防到時記不清元器件位置。

　　2，在做好各種筆錄后，將PCB板上所有器件拆掉，并將PAD孔里的錫清除，用酒精將PCB板洗刷干凈，隨后放入掃描儀內(nèi)，此處需要注意的事項是：在掃描時候需稍調(diào)高些掃描像素，以掃描出較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨至銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意：線路板在掃描儀內(nèi)擺放必須要橫平豎直，不然掃描出的圖象將無法使用。

　　3，調(diào)整畫布對比度及明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

　　4，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

　　5，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

　　6，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。

　　7，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，再把膠片放到那塊PCB上，確認(rèn)是否無誤，如果沒錯，你就大功告成了。