發(fā)布日期：2019年12月06日 瀏覽次數(shù)：
在PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到工序比較多,每一道工序都有發(fā)生質(zhì)量缺陷的可能,這些質(zhì)量總是涉及到多個(gè)方面,解決起來(lái)比較麻煩,由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)十年多年的生產(chǎn)實(shí)踐的錦宏電路,結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下
工序產(chǎn)生缺陷產(chǎn)生原因解決方法
1、貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘
2、貼膜溫度和壓力過(guò)低增加溫度和壓力
3、膜層邊緣翹起由于膜層張力太大,致使膜層附著力差調(diào)整壓力螺絲
4、膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲
5、曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處減少曝光時(shí)間
6、曝光過(guò)度減少曝光時(shí)間
7、影象陰陽(yáng)差;感光度太低使最小陰陽(yáng)差比為3:1
8、底片與板面接觸不良檢查抽真空系統(tǒng)
9、調(diào)整后光線強(qiáng)度不足再進(jìn)行調(diào)整
10、過(guò)熱檢查冷卻系統(tǒng)
11、間歇曝光連續(xù)曝光
12、干膜存放條件不佳在$光下工作
13、顯影顯影區(qū)上面有浮渣顯影不足,致使無(wú)色膜殘留在板面上減速、增加顯影時(shí)間
14、顯影液成份過(guò)低調(diào)整含量,使達(dá)到1.5 ~ 2%碳酸鈉
15、顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過(guò)多更換
16、顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)不得超過(guò)10分鐘
17、顯影液噴射壓力不足清理過(guò)濾器和檢查噴咀
18、曝光過(guò)度校正曝光時(shí)間
19、感光度不當(dāng)最大與最小感光度比不得小于3
20、膜層變色,表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時(shí)間
21、顯影過(guò)度減少顯影時(shí)間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量
22、膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過(guò)度,致使膜層附著不牢增加曝光時(shí)間、減少顯影
23、時(shí)間和整正含量
24、表面不干凈檢查表面可潤(rùn)性
25、貼膜曝光后,緊接著去顯影貼膜后曝光后至少停留15 ~ 30分鐘
26、電路圖形上有余膠干膜過(guò)期更換
27、曝光不足增加曝光時(shí)間
28、底片表面不干凈檢查底片質(zhì)量
29顯影液成份不當(dāng)進(jìn)行調(diào)整
30、顯影速度太快進(jìn)行調(diào)整
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