以下設(shè)計將會影響PCB板的檢測

　　1、元器件間距過小。

　　2、較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無法操作。

　　3、測試點隱藏或遮蔽(如測試點設(shè)計在元器件底部)而無法接觸電測試點。

　　4、測試點尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。