在pcb電路板外層覆銅的好處如下：

　　1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制;

　　2、提高PCB的散熱能力;

　　3、在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，節(jié)約腐蝕劑的用量;

　　4、避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。