印制線路板生產時為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫線路板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金線路板正好解決了這些問題：

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是印制線路板來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用。

　　再說鍍金PCB板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯。趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關。