一、如何改善PCB板阻焊對(duì)位曝光后出現(xiàn)的菲林底片印?

　　答：①對(duì)位前適當(dāng)?shù)募娱L(zhǎng)板面預(yù)烘的時(shí)間，但是不能加高溫度 ②適當(dāng)?shù)慕档推毓鈾C(jī)的真空度 ③降低一定的曝光能量 ④控制菲林面的清潔質(zhì)量和使用壽命 ⑤控制擦氣的頻率不宜過(guò)高

　　二、防止由線路引起電鍍時(shí)產(chǎn)生電鍍

　　答：①選擇性能好的干膜，不可超過(guò)有效期使用 ②PCB基板表面保持干凈清潔，防止PCB板面粗化表面不良和干膜粘附不良 ③貼膜溫度控制在要求范圍內(nèi)，傳送速度不能過(guò)快，干膜需要貼牢靠 ④曝光能量也需控制在要求范圍內(nèi)，不然會(huì)導(dǎo)致抗蝕性發(fā)脆或者抗蝕劑發(fā)毛邊緣起翹 ⑤電鍍前處理藥液溫度不能過(guò)高

　　三、曝光機(jī)有哪些因素會(huì)對(duì)PCB有影響?

　　答：框架、光源、溫度控制系統(tǒng)、曝光控制系統(tǒng)、吸真空系統(tǒng)