一般來(lái)說(shuō)，電子成品組裝廠在其生產(chǎn)檢查產(chǎn)品內(nèi)PCB線路板，除了正常的組裝及測(cè)試流程外，還會(huì)或多或少建立幾道測(cè)試檢驗(yàn)的控管關(guān)卡，來(lái)確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，最常看到的有下列兩道關(guān)卡，設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測(cè)的中間站別。

　　敲擊測(cè)試 (Tapping test)

　　敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機(jī)構(gòu)、螺絲是否組裝到位等。

　　敲擊測(cè)試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時(shí)拿著木棒的一頭，用彈力球來(lái)對(duì)成品作敲擊的動(dòng)作，敲擊時(shí)產(chǎn)品最好開(kāi)啟電源，有畫(huà)面的產(chǎn)品須留意畫(huà)面是否有異常出現(xiàn)，因?yàn)橛行┖附硬涣嫉碾娮恿慵赡苤挥性谇脫魰r(shí)會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路或是短路的問(wèn)題。 通常敲擊測(cè)試會(huì)擺在電測(cè)的第一關(guān)，因?yàn)槲覀儾恢狼脫艉?，是否已敲出了產(chǎn)品的問(wèn)題，如果敲擊后沒(méi)有任何的電測(cè)把關(guān)，很有可能會(huì)讓不良品流出到客戶的手上。 敲擊的位置很重要，因?yàn)椴煌奈恢盟贸鰜?lái)的效果不一樣，要敲在產(chǎn)品實(shí)心可以產(chǎn)生共振的地方，一般的測(cè)試要連敲三下;最好可以找到產(chǎn)品設(shè)計(jì)最脆弱的地方來(lái)作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒(méi)有效果的。 另外彈力球的大小及重量都會(huì)影響敲擊的成效，須留意。

　　落下測(cè)試 (Drop test)

　　這里的落下測(cè)試是指產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量驗(yàn)證，并不是DQ (Design Quality)的落下實(shí)驗(yàn)。 落下測(cè)試以產(chǎn)品裸損為準(zhǔn)，目的和上述的敲擊測(cè)試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個(gè)測(cè)試和敲擊測(cè)試可以互補(bǔ)，敲擊測(cè)試著重在「共振」，連敲三下;落下則只作一次。 落下的桌面材質(zhì)為實(shí)心木板，上面鋪了一層 3~5mm 的靜電桌墊。作落下測(cè)試時(shí)為自由落下，不插電源，也不開(kāi)電的。 和敲擊測(cè)試一樣，落下測(cè)試后必須做電測(cè)以確保產(chǎn)品功能良好，無(wú)外觀損傷。落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產(chǎn)品的重量來(lái)區(qū)分，重量越重的，摔落的高度越低 。