三價鉻在PCB電鍍中的問題解析

　　三價鉻電鍍還存在很多弱點，如鍍液不穩(wěn)定、對雜質敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等，尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。

　　1.鍍層難以增厚

　　三價鉻電鍍層的厚度一般只能達到幾個微米，只能應用于裝飾性鍍層。這主要是因為隨著電鍍時間的增加，電鍍條件發(fā)生了變化：在電鍍過程中，陰極電流密度和時間可以控制，而溶液的pH值、溫度都會變化。因此，pH值和溫度是導致鍍層不能進一步增厚的主要原因。

　　2.陽極選擇困難

　　由于三價鉻電鍍的鍍液尚不穩(wěn)定，而且對雜質很敏感，因此一般不能選可溶性材料作陽極;而不溶性陽極中三價鉻容易被氧化成六價鉻，加速了鍍液的不穩(wěn)定性。目前，國內研究的各種三價鉻鍍鉻工藝幾乎都是采用石墨陽極。石墨陽極的主要缺點：

　　(1)在槽液中的工作條件下不夠穩(wěn)定，電極不斷氧化生成CO2;

　　(2)陽極崩壞形成的炭粉渣會污染鍍液;

　　(3)電極氧化后變薄，引起內電阻增大和陰、陽極之間的間距增大，導致槽壓增高。

　　3.溶液成分復雜

　　國內學者提出了一種鍍液體系——草酸鹽-乙二胺四乙酸體系，該體系的配方很復雜，而且溫度和電流密度范圍均太窄;陽極使用石墨，還存在前述缺點。使用過程中，由于成分復雜，管理維護難度很大