1、PCB外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線(xiàn)分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅)，便會(huì)成為天線(xiàn)，產(chǎn)生EMI問(wèn)題;

　　2、如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，PCB外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過(guò)孔與主地平面連接，過(guò)孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線(xiàn)通道，除非使用埋盲孔。

　　pcb線(xiàn)路板外層覆銅情況分析：

　　1、PCB設(shè)計(jì)對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，覆銅是很有必要的，一般會(huì)以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線(xiàn)及信號(hào)線(xiàn)。

　　2、對(duì)于高阻抗回路，模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路)，覆銅是不錯(cuò)的做法。

　　3、對(duì)于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，注意，這里指的是高速數(shù)字電路，在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì)帶來(lái)很大的益處。

　　4、對(duì)于采用多層板的數(shù)字電路而言，內(nèi)層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_，反而過(guò)于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線(xiàn)的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線(xiàn)造成阻抗不連續(xù)的fu面影響。

　　5、對(duì)于多層板，微帶線(xiàn)與參考平面的距離<10mil，信號(hào)的回流路徑會(huì)直接選擇位于信號(hào)線(xiàn)下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因?yàn)槠渥杩垢?。而?duì)于信號(hào)線(xiàn)與參考平面間距為60mil的雙層板來(lái)說(shuō)，沿著整條信號(hào)線(xiàn)路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。