OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的印制線路板裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的印制線路板干凈銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

　　其實OSP并非新技術(shù)，它實際上已經(jīng)有超過35年，比SMT歷史還長。OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時的能源使用少等等。OSP技術(shù)早期在日本十分受歡迎，有約4成的單面板使用這種技術(shù)，而雙面板也有近3成使用它。在美國，OSP技術(shù)也在1997年起激增，從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%。

　　OSP有三大類的材料：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。